Szczegóły produktu
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: WDS
Orzecznictwo: CE
Numer modelu: WDS-580
Dokument: Broszura produktu w wersji PDF
Warunki płatności i wysyłki
Minimalne zamówienie: 1 JEDNOSTKA
Szczegóły pakowania: Drewniana skrzynka
Czas dostawy: 8-15 dni roboczych
Zasady płatności: T/T, Western Union,
Możliwość Supply: 150 sztuk miesięcznie
Całkowita moc: |
4800 W. |
Moc grzewcza górna: |
800 W |
Niższa moc grzewcza: |
1200 W |
Moc ogrzewania podczerwienią: |
2700 W (sterowane 1200 W) |
Precyzja temperatury: |
±3°C |
Max PCB: |
400×370mm |
Całkowita moc: |
4800 W. |
Moc grzewcza górna: |
800 W |
Niższa moc grzewcza: |
1200 W |
Moc ogrzewania podczerwienią: |
2700 W (sterowane 1200 W) |
Precyzja temperatury: |
±3°C |
Max PCB: |
400×370mm |
Używana do stacji lutowniczej BGA do ręcznego telefonu komórkowego PCB WDS-580
Funkcja :
1.Przyjęto suwak liniowy, dzięki czemu wszystkie trzy osie (X, Y i Z) mogą być precyzyjnie dostrajane i szybko orientowane z doskonałą dokładnością pozycjonowania i szybką manewrowością.
2. Wyposażony w interfejs panelu dotykowego i sterowanie PLC, aby zapewnić stabilną i niezawodną pracę. Może przechowywać wiele danych profilowania temperatury użytkowników. Z ochroną hasłem i funkcją modyfikacji po włączeniu zasilania. Profile temperatury będą wyświetlane na ekranie dotykowym.
3. Trzy strefy temperaturowe do niezależnego ogrzewania, gorące powietrze ogrzewa między górną a dolną strefą, ogrzewanie IR na dole, precyzyjna kontrola temperatury wynosi ±3℃. Górna strefa temperaturowa może być swobodnie przesuwana zgodnie z potrzebami, druga strefa może być regulowana w górę i w dół. Górny i dolny grzejnik mogą być ustawione na kontrolę wielu segmentów jednocześnie. Strefa ogrzewania IR może regulować moc wyjściową w zależności od wymagań operacyjnych.
4. Dysza gorącego powietrza może obracać się o 360 stopni, grzejnik IR na dole może równomiernie ogrzewać płytkę PCB.
5. Wysokiej dokładności kontrola w pętli zamkniętej typu K. Może dokładnie mierzyć temperaturę przez zewnętrzny interfejs pomiaru temperatury, płytka PCB pozycjonowana przez zamknięty rowek w kształcie litery V. Elastyczne i wygodne uniwersalne uchwyty mogą zapobiegać uszkodzeniom lub deformacji PCB, a także nadają się do opakowań BGA wszystkich rozmiarów.
6. Wentylator o dużej mocy do szybkiego chłodzenia PCB. Wbudowana pompa próżniowa i zewnętrzna dysza próżniowa umożliwiają łatwe wyjmowanie chipów BGA.
7. Posiada funkcję alarmu po zakończeniu spawania, specjalnie dodana funkcja wczesnego ostrzegania dla wygodnej obsługi.
8. Posiada certyfikat CE. Jest wyposażony w wyłącznik awaryjny i sprzęt ochronny do automatycznego wyłączania zasilania w przypadku wystąpienia nieprawidłowego wypadku. W sytuacji, gdy temperatura wymknie się spod kontroli, obwód może automatycznie odciąć zasilanie dzięki podwójnej funkcji ochrony przed przegrzaniem.
Parametry techniczne:
| Moc całkowita | 4800W |
| Moc grzania górnego | 800W |
| Moc grzania dolnego | 1200W |
| Moc grzania na podczerwień | 2700W (kontrolowane 1200W) |
| Zasilanie | (Jednofazowe) AC 220V±10 50Hz |
| Sposób pozycjonowania | Gniazdo kart w kształcie litery V + uniwersalne uchwyty |
| Kontrola temperatury |
Kontrola w pętli zamkniętej termoparą typu K, niezależna kontrola temperatury, precyzja do ±3 stopni Materiał elektryczny |
| Ekran dotykowy + moduł kontroli temperatury + sterowanie PLC | Maksymalny rozmiar PCB400×370mm |
| Minimalny rozmiar PCB | 10×10mm |
| Czujnik | 1 szt. |
| Grubość PCB | 0.3-5mm |
| Odpowiedni rozmiar chipa | 1*1mm-60*60mm |
| Rozmiar maszyny | 650×590×600mmWaga |
| Netto 40kg | |