Niezależne 3 strefy grzewcze Manual BGA Przetwarzanie maszyny WDS 520 dla 10 mm PCB

Niezależne 3 strefy ogrzewania

Opis produktu

• Nasze BGA Rework Station / BGA reballing station są szeroko stosowane do wymiany i naprawy chipa BGA w laptopach, telefonach komórkowych, xbox 360, ps3, itp.
• Głównym użytkownikiem jest naprawa sklepów i fabryk w celu świadczenia usługi posprzedażowej i przebudowy.

Stacja przebudowy ręcznej BGA

Model:WDS-520

1. Wskaźnik sukcesu w naprawie: Ponad 99%
2. Korzystanie z ekranu dotykowego Industriak
3. Niezależne 3 strefy ogrzewania, ogrzewanie ciepłym powietrzem/podgrzewanie podczerwone. (dokładność temperatury ± 2°C)
4. Z certyfikatem CE

Główne cechy

System operacyjny

• W trybie ręcznym.
• Może lutować, odlutować, montować, wybierać i wymieniać chip.
• Przyjazna dla użytkownika.

Ścisły system kontroli temperatury

• 8 segmentów podnoszącej się temperatury / stały czas / temperatura podnosząca się nachylenie, może zaoszczędzić setki grup krzywej temperatury.
• Przyjmuje wysokiej dokładności sterowanie zamkniętym pętlem termopary typu K.
• Zewnętrzny czujnik może precyzyjnie wykrywać temperaturę, analizować i kalibrować rzeczywistą krzywą temperatury w każdej chwili.

System bezpieczeństwa

• Z certyfikatem CE
• Z automatycznym urządzeniem zabezpieczającym w przypadku wystąpienia nieprawidłowego wypadku i podwójną funkcją ochrony przed nadmierną temperaturą.