SMT PCB Assembly Automatic BGA Rework Station WDS 580 z ekranem dotykowym

Wykorzystywane do PCB Chip Telefon komórkowy WDS-580 Simple Manual BGA Rework Station

Cecha:

1.Przyjęte z suwakem liniowym, dzięki czemu wszystkie trzy osie (X, Y i Z) mogą wykonywać precyzyjne dostosowywanie i szybką orientację z doskonałą dokładnością pozycjonowania i szybką manewrowalnością.

2Wyposażony w interfejs panelu dotykowego i sterowanie PLC, aby zapewnić stabilną i niezawodną pracę.Z zabezpieczeniem hasłem i funkcją modyfikacji podczas zasilaniaProfile temperatury będą wyświetlane na ekranie dotykowym.

3Trzy strefy temperatury do niezależnego ogrzewania, gorące powietrze do ogrzewania pomiędzy strefami górnymi i dolnymi, ciepło IR w dolnej części, precyzyjna kontrola temperatury wynosi ± 3 °C.Strefa górnej temperatury może być swobodnie przemieszczana zgodnie z potrzebami, druga strefa może być regulowana w górę i w dół.Wykorzystanie urządzeń do ogrzewania.

4Dźwignia gorącego powietrza może być obracana o 360 stopni, podgrzewacz IR na dole może równomiernie ogrzać płytę PCB.

5Wysokiej dokładności sterowanie zamkniętą pętlą termopary typu K. Może dokładnie testować temperaturę poprzez zewnętrzny interfejs pomiaru temperatury, płyta PCB umieszczona przez zamknięty gniazdo w kształcie litery V.Elastyczne i wygodne uniwersalne wyciągi mogą zapobiegać uszkodzeniu lub deformacji PCB, a także jest odpowiedni dla wszystkich rozmiarów pakietu BGA.

6Wbudowana pompa próżniowa i zewnętrzna dysza próżniowa są w stanie łatwo wyjąć bga.

7.Posiada funkcję alarmową po zakończeniu spawania, specjalnie dodaną funkcję wczesnego ostrzegania dla wygodnej pracy.

8Jest wyposażony w wyłącznik awaryjnego zatrzymania i urządzenie ochronne, które wyłącza się automatycznie w przypadku wystąpienia nieprawidłowego wypadku.W tej sytuacji temperatura jest poza kontrolą., obwód może automatycznie wyłączyć zasilanie z podwójną funkcją ochrony temperatury.

Parametry technologiczne: