logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
elysia.li@wdsbga.cn 86-189-2653-8696
Do domu
Produkty
Półautomatyczna stacja przetwarzania BGA
Stacja przebudowy ręcznej BGA
Całkowicie automatyczna stacja odbudowy BGA
Maszyna do przerobiania opon BGA
Stacja naprawy BGA do telefonów komórkowych
Infraczerwony BGA Rework Station
Urządzenie do kontroli rentgenowskiej w trybie offline
Oprogramowanie do pomiaru promieniowania rentgenowskiego w trybie offline
Urządzenie do kontroli rentgenowskiej online
Rzecznik rentgenowskie online
O nas
Profil firmy
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Skontaktuj się z nami
Wydarzenia
Aktualności
Sprawy
Blog
polish
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
zacytować
Do domu
Produkty
Półautomatyczna stacja przetwarzania BGA
Stacja przebudowy ręcznej BGA
Całkowicie automatyczna stacja odbudowy BGA
Maszyna do przerobiania opon BGA
Stacja naprawy BGA do telefonów komórkowych
Infraczerwony BGA Rework Station
Urządzenie do kontroli rentgenowskiej w trybie offline
Oprogramowanie do pomiaru promieniowania rentgenowskiego w trybie offline
Urządzenie do kontroli rentgenowskiej online
Rzecznik rentgenowskie online
O nas
Profil firmy
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Skontaktuj się z nami
Wydarzenia
Aktualności
Sprawy
Blog
Skontaktuj się z nami
produkty
Blog
Dom >

Chiny Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd Company Blog

CPU Reballing A Guide to Repair and Longevity

CPU reballing, also known as CPU reflow, is a specialized repair technique for processors using Ball Grid Array (BGA) packaging. These processors connect to motherboards through an array of tiny solder balls on their underside. Over time, factors like prolonged operation, overheating, mechanical ...

2025

10/24

BGA Rework Vs Reflow Kluczowe techniki lutowania PCB porównane

W dziedzinie produkcji i naprawy płytek drukowanych (PCB), przeróbki układów BGA (Ball Grid Array) i lutowanie rozpływowe to dwa kluczowe procesy. Zrozumienie ich różnic jest niezbędne zarówno dla inżynierów, techników, jak i entuzjastów elektroniki. Ten artykuł zagłębia się w definicje, zastosowani...

2025

10/23

Gorące powietrze kontra stacje wylutowujące: Porównanie precyzyjnych narzędzi

Podczas modernizacji lub naprawy płyt obwodów drukowanych technicy stają przed kluczowym wyborem: zainwestować w w pełni funkcjonalną stację lutowniczą na gorące powietrze lub zdecydować się na kompaktowe narzędzie do rozlutowywania. Chociaż oba służą podobnym celom, różnią się znacznie pod względem ...

2025

10/23

Apollo Home Healthcare rozszerza usługi diagnostyczne

Dla osób starszych lub niepełnosprawnych wyzwania związane z podróżą do szpitali na badania diagnostyczne mogą być przytłaczające.długie kolejki, a także nawigacja w transporcie łącznie z obawami dotyczącymi zakażeń szpitalnych łączą się ze znaczącymi barierami w dostępie do opieki zdrowotnej...

2025

10/22

Veefix R6860 Usprawnia Naprawę Układów Dzięki Precyzyjnej Technologii BGA

Wyobraź sobie drogą płytę obwodów, która staje się bezużyteczna z powodu jednego wadliwego połączenia bga, kosztowna strata w dzisiejszym precyzyjnym przemyśle elektronicznym.W miarę jak urządzenia stają się coraz bardziej wyrafinowane, tradycyjne metody naprawy mają trudności z nadążaniem za ...

2025

10/22

Ulepszenia procesorów w laptopach: równoważenie zysków wydajności i kosztów

Kiedy Twój zaufany laptop zaczyna pokazywać swój wiek, wymiana całego urządzenia wydaje się finansowo przerażająca. Pomysł ulepszenia tylko procesora jawi się jako atrakcyjna alternatywa - ale to pozornie proste rozwiązanie kryje w sobie złożone wyzwania techniczne i potencjalne ryzyko, do których ...

2025

10/21

FPGA kontra BGA: Wybór najlepszej technologii dla wydajności

Przy projektowaniu najnowocześniejszych urządzeń noszonych, które wymagają potężnych możliwości obliczeniowych i niezawodnych połączeń w niezwykle kompaktowych przestrzeniach, inżynierowie często muszą podjąć krytyczną decyzję:Czy należy używać technologii FPGA (Field-Programmable Gate Array) lub ...

2025

10/21

Porównanie Stacji Poprawczych BGA na Gorące Powietrze i Podczerwień dla Precyzji

Wyobraź sobie drogą płytę obwodów, która może zostać zniszczona z powodu drobnego problemu z lutowaniem chipów BGA. The choice between a hot air rework station's speed and efficiency versus an infrared rework station's precise temperature control is more than a technical decision—it’s a critical ...

2025

10/20

Intel rozwija opakowania BGA dla elektroniki o wysokiej gęstości

Gdy gęstość opakowań chipowych zbliża się do granic fizycznych,Technologia Intel Ball Grid Array (BGA) zapewnia rozwiązanie do tworzenia większej liczby połączeń w ograniczonych przestrzeniach, zapewniając stabilność i niezawodność urządzeniaTa metoda pakowania staje się coraz ważniejsza dla urządze...

2025

10/20

Reballing BGA zwiększa niezawodność elektroniki poprzez naprawę połączeń lutowanych

W sercu nowoczesnych urządzeń elektronicznych maleńkie chipy niosą ze sobą ogromną moc obliczeniową, sterując każdym aspektem naszego codziennego życia. Od smartfonów po wydajne konsole do gier, od sprzętu medycznego po systemy lotnicze – wszystkie te urządzenia opierają się na kluczowej technologii ...

2025

10/19

1 2
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
produkty

Półautomatyczna stacja przetwarzania BGA

Stacja przebudowy ręcznej BGA

Całkowicie automatyczna stacja odbudowy BGA

Maszyna do przerobiania opon BGA

Stacja naprawy BGA do telefonów komórkowych

Infraczerwony BGA Rework Station

Urządzenie do kontroli rentgenowskiej w trybie offline

elysia.li@wdsbga.cn 86-189-2653-8696
Nie, nie, nie.6Haosi Western Industry, miasto Shangjing, dzielnica Bao'an, Shenzhen, Chiny
Szybkie linki
Profil firmy Wycieczka po fabryce Kontrola jakości Aktualności Sprawy Sitemap Polityka prywatności
Chiny Dobra jakość Półautomatyczna stacja przetwarzania BGA Sprzedawca. 2024-2025 Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd Wszystkie prawa zastrzeżone.