Infraczerwony Naprawa ASIC VGA Automatyczna Maszyna Spawalnia WDS-620 pokaz wiedzy SMD Stacja Przetwarzania Automatyczny System wyrównania optycznego

Opis produktu:

Półautomatyczna stacja naprawcza BGA to wysoce wydajne i precyzyjne narzędzie przeznaczone do naprawy i przeróbki elementów Ball Grid Array (BGA) na płytkach obwodów drukowanych (PCB). Łącząc zaawansowaną technologię z funkcjami przyjaznymi dla użytkownika, ta stacja naprawcza zapewnia wysoką jakość wyników w procesach produkcji i naprawy elektroniki. Półautomatyczny tryb umieszczania zapewnia idealną równowagę pomiędzy sterowaniem ręcznym i zautomatyzowaną precyzją, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla techników, którzy wymagają dokładności bez utraty elastyczności.

Jedną z wyróżniających się cech tej stacji naprawczej BGA jest imponująca dokładność umieszczania wynosząca ± 0,01 mm. Taka precyzja ma kluczowe znaczenie w przypadku nowoczesnych podzespołów elektronicznych, gdzie nawet najmniejsza niewspółosiowość może prowadzić do nieprawidłowego działania lub zmniejszenia wydajności. Optyczny system ustawiania stacji dodatkowo zwiększa tę precyzję, zapewniając wizualne informacje zwrotne w wysokiej rozdzielczości w czasie rzeczywistym podczas procesu umieszczania. System ten pozwala operatorom wyrównywać komponenty BGA z wyjątkową dokładnością, redukując błędy i poprawiając ogólną jakość naprawy.

Stacja wytrzymuje maksymalne obciążenie montażowe do 300 gramów, mieszcząc szeroką gamę komponentów BGA stosowanych w różnych urządzeniach elektronicznych. Wydajność ta gwarantuje, że nawet stosunkowo duże i ciężkie komponenty mogą być bezpiecznie obsługiwane podczas procesu dodatkowej obróbki. Dodatkowo stacja jest kompatybilna z płytkami PCB o grubości od 0,3 mm do 5 mm, dzięki czemu jest na tyle wszechstronna, że ​​może współpracować z różnymi typami płytek drukowanych powszechnie spotykanych w elektronice użytkowej, telekomunikacji, elektronice samochodowej i sprzęcie przemysłowym.

Ogrzewanie jest krytycznym aspektem przeróbek BGA, a ta stacja wyróżnia się pod tym względem dzięki wyrafinowanej konstrukcji z trzema strefami grzewczymi. Ta konfiguracja obejmuje górną nagrzewnicę gorącego powietrza o maksymalnej mocy 1200 W, która zapewnia szybkie i równomierne ogrzewanie komponentu i otaczającego obszaru PCB. Trzy strefy grzewcze umożliwiają precyzyjną kontrolę i rozkład temperatury, co pomaga zapobiegać uszkodzeniom termicznym wrażliwych komponentów i podłoży. Dostarczając stałe i kontrolowane ciepło, stacja naprawcza poprawia jakość i niezawodność połączenia lutowanego po ponownym rozpływie lub naprawie.

Półautomatyczna funkcjonalność stacji nie tylko poprawia dokładność umieszczania, ale także przyspiesza cały proces przeróbek. Operatorzy mogą z łatwością kontrolować etapy umieszczania i podgrzewania przy minimalnej interwencji ręcznej, co zmniejsza ryzyko błędu i zmęczenia operatora. Intuicyjny interfejs i ergonomiczna konstrukcja dodatkowo przyczyniają się do łatwości obsługi, dzięki czemu urządzenie jest odpowiednie zarówno dla doświadczonych techników, jak i tych, którzy dopiero rozpoczynają przeróbki BGA.

Podsumowując, półautomatyczna stacja lutownicza BGA jest niezbędnym narzędziem w każdym środowisku napraw elektroniki lub produkcji, które wymaga wysokiej precyzji i niezawodności. Zaawansowany system optycznego wyrównywania zapewnia dokładne pozycjonowanie komponentów, a konfiguracja trzech stref grzewczych zapewnia optymalne zarządzanie temperaturą. Dzięki maksymalnemu obciążeniu montażowemu wynoszącemu 300 g i obsłudze płytek PCB o grubości od 0,3 mm do 5 mm, ta stacja naprawcza jest wystarczająco wszechstronna, aby obsłużyć szerokie spektrum komponentów BGA i typów PCB. Wydajna górna nagrzewnica gorącego powietrza o mocy do 1200 W gwarantuje wydajne i równomierne ogrzewanie, niezbędne do skutecznego lutowania i wymiany komponentów.

Ogólnie rzecz biorąc, ta stacja naprawcza BGA łączy w sobie precyzję, moc i praktyczność, co czyni ją doskonałą inwestycją w poprawę jakości napraw, skrócenie czasu przeróbek i zwiększenie trwałości urządzeń elektronicznych. Niezależnie od tego, czy pracujesz w małym warsztacie naprawczym, czy w dużym zakładzie produkcyjnym, ta półautomatyczna stacja naprawcza BGA zapewnia niezawodność i wydajność niezbędną do spełnienia wymagań nowoczesnego montażu i naprawy elektroniki.

Cechy:

• Nazwa produktu: Półautomatyczna stacja lutownicza BGA
• Górna moc nagrzewnicy gorącego powietrza: maks. 1200 W
• Maksymalne obciążenie montażowe: 300g
• Pobór mocy: 5200W
• Wyposażony w 2 czujniki do precyzyjnej kontroli temperatury
• Opcje zasilania: 220V/110V
• Posiada trzy strefy grzewcze zapewniające wydajne i równomierne ogrzewanie
• Idealny do napraw i przeróbek płyt głównych
• Zaprojektowany specjalnie w celu usprawnienia procesów naprawy płyty głównej

Parametry techniczne:

Aplikacje:

Półautomatyczna stacja naprawcza BGA WDS, model WDS620, to wysoce wydajne i niezawodne narzędzie przeznaczone do precyzyjnych i profesjonalnych zadań naprawy procesorów. Ta stacja naprawcza, pochodząca z Chin i posiadająca certyfikat CE, łączy w sobie zaawansowaną technologię z funkcjami przyjaznymi dla użytkownika, dzięki czemu idealnie nadaje się do różnych zastosowań i scenariuszy w branży naprawy i produkcji elektroniki.

Jednym z głównych zastosowań WDS620 jest naprawa i przeróbka procesorów i innych delikatnych komponentów BGA na płytkach drukowanych. Wydajna metoda ogrzewania stacji, która integruje technologię stołu podgrzewającego na podczerwień z ogrzewaniem gorącym powietrzem, zapewnia równomierny i kontrolowany rozkład temperatury. To podejście z podwójnym ogrzewaniem umożliwia technikom naprawę procesora przy minimalnym ryzyku uszkodzenia, ponieważ stół do wstępnego podgrzewania na podczerwień delikatnie podgrzewa płytę od spodu, podczas gdy nagrzewnica gorącego powietrza o maksymalnej mocy 1200 W działa bezpośrednio na procesor lub komponent BGA. Ta precyzyjna kontrola temperatury ma kluczowe znaczenie dla pomyślnego lutowania rozpływowego i wymiany komponentów.

Półautomatyczna praca WDS620 zwiększa wydajność podczas procesów naprawczych, dzięki czemu nadaje się do małych i średnich środowisk produkcyjnych, a także wyspecjalizowanych warsztatów naprawczych. Solidny pobór mocy wynoszący 5200 W i optymalne wymiary (dł. 800 x szer. 780 x wys. 810 mm) zapewniają stabilne i przestronne miejsce pracy, mieszczące różne rozmiary płytek i typy komponentów. Maksymalne obciążenie montażowe wynoszące 300 g gwarantuje, że nawet stosunkowo ciężkie komponenty można bezpiecznie przenosić bez utraty dokładności.

Oprócz naprawy procesora, WDS620 jest szeroko stosowany w scenariuszach takich jak naprawy płyt głównych smartfonów, konserwacja tabletów i inne renowacje urządzeń elektronicznych, gdzie konieczna jest przeróbka BGA. Opakowanie produktu w solidnej drewnianej skrzynce gwarantuje bezpieczny transport, a czas dostawy wynoszący zaledwie 3-5 dni i możliwość dostaw na poziomie 200 sztuk stanowi niezawodny wybór dla firm wymagających szybkiej i stałej dostępności sprzętu. Warunki płatności TT dodatkowo ułatwiają sprawne procesy zakupowe.

Ogólnie rzecz biorąc, półautomatyczna stacja naprawcza BGA WDS WDS620 jest niezbędnym narzędziem w dziedzinie naprawy elektroniki, szczególnie w przypadku zadań związanych z naprawą procesora. Zaawansowany stół do wstępnego podgrzewania na podczerwień w połączeniu z technologią ogrzewania gorącym powietrzem, certyfikatem CE i przemyślanymi cechami konstrukcyjnymi sprawiają, że jest to doskonała inwestycja dla profesjonalistów poszukujących jakości i wydajności w operacjach przeróbki BGA.

Personalizacja:

Półautomatyczna stacja lutownicza BGA WDS, model WDS620, została zaprojektowana tak, aby spełniać wszystkie potrzeby związane z naprawą płyt głównych z wyjątkową precyzją i niezawodnością. Ta zaawansowana stacja naprawcza, wyprodukowana w Chinach i posiadająca certyfikat CE, jest wyposażona w optyczny system wyrównywania, który zapewnia dokładne umiejscowienie i wydajne procesy przeróbki.

Dzięki maksymalnemu rozmiarowi BGA wynoszącemu 80x80 mm i grubości PCB od 0,3 do 5 mm, WDS620 zapewnia wszechstronną obsługę odpowiednią do różnych zadań naprawczych. Dokładność umieszczenia wynosząca ±0,01 mm gwarantuje precyzyjne pozycjonowanie komponentów, dzięki czemu idealnie nadaje się do delikatnych prac związanych z naprawą płyty głównej.

Zasilana napięciem 220 V/110 V i wytrzymująca maksymalne obciążenie montażowe 300 g, stacja ta równoważy moc i delikatność. Urządzenie jest bezpiecznie zapakowane w drewnianą skrzynkę, co zapewnia bezpieczną dostawę w ciągu 3-5 dni od potwierdzenia zamówienia.

WDS oferuje minimalną wielkość zamówienia wynoszącą zaledwie 1 jednostkę, możliwość dostawy na poziomie 200 jednostek oraz elastyczne warunki płatności za pośrednictwem TT. Wybierz półautomatyczną stację naprawczą BGA WDS620, aby uzyskać niezawodny i precyzyjny system wyrównywania optycznego, usprawniający naprawy płyty głównej.

Wsparcie i usługi:

Półautomatyczna stacja lutownicza BGA została zaprojektowana w celu zapewnienia precyzyjnego i wydajnego lutowania i rozlutowywania elementów Ball Grid Array (BGA). Posiada zaawansowaną kontrolę temperatury, zapewniając równomierny rozkład ciepła, aby zapobiec uszkodzeniu wrażliwych części elektronicznych podczas procesu przeróbki.

Stacja ta obsługuje szeroką gamę pakietów BGA i jest wyposażona w łatwy w użyciu interfejs, umożliwiający operatorom dokładne ustawianie i monitorowanie profili przepływu. Funkcjonalność półautomatyczna usprawnia procedurę przeróbek, poprawiając produktywność i spójność.

Nasz zespół pomocy technicznej oferuje wszechstronną pomoc, w tym wskazówki dotyczące konfiguracji, rozwiązywania problemów i porady dotyczące konserwacji, aby pomóc Ci zmaksymalizować wydajność i żywotność stacji naprawczej BGA. Dostępne są części zamienne i aktualizacje oprogramowania sprzętowego, dzięki którym Twój sprzęt będzie działał z maksymalną wydajnością.

Dodatkowo zapewniamy usługi szkoleniowe i szczegółowe instrukcje obsługi, aby zapewnić Tobie i Twojemu zespołowi bezpieczną i efektywną obsługę półautomatycznej stacji lutowniczej BGA.

Pakowanie i wysyłka:

Opakowanie produktu:

Półautomatyczna stacja naprawcza BGA jest starannie zapakowana, aby zapewnić bezpieczną dostawę i ochronę podczas transportu. Jest zapakowany w solidne, wysokiej jakości pudełko kartonowe z niestandardowymi wkładkami piankowymi, które zapobiegają przemieszczaniu się i uszkodzeniom. Opakowanie zawiera wszystkie niezbędne akcesoria, instrukcje obsługi i karty gwarancyjne bezpiecznie umieszczone w pudełku. Pudełko zewnętrzne jest wyraźnie oznakowane i zawiera informacje o produkcie oraz instrukcje obsługi.

Wysyłka:

Oferujemy niezawodne opcje wysyłki, aby szybko i bezpiecznie dostarczyć półautomatyczną stację naprawczą BGA do Twojej lokalizacji. Produkt jest wysyłany za pośrednictwem zaufanych firm kurierskich z informacją o śledzeniu przesyłki przekazaną klientowi. Czas wysyłki różni się w zależności od miejsca docelowego, ale zazwyczaj wynosi od 3 do 10 dni roboczych. Wysyłka międzynarodowa jest dostępna po dołączeniu odpowiedniej dokumentacji celnej. Należy zachować szczególną ostrożność, aby obchodzić się z paczką tak delikatną, aby uniknąć uszkodzeń podczas transportu.

Często zadawane pytania:

P1: Jaka jest marka i numer modelu tej półautomatycznej stacji lutowniczej BGA?

Odpowiedź 1: Nazwa marki to WDS, a numer modelu to WDS620.

P2: Gdzie produkowana jest półautomatyczna stacja lutownicza BGA WDS620?

A2: Wyprodukowano w Chinach.

P3: Czy WDS620 posiada jakieś certyfikaty jakości?

A3: Tak, produkt posiada certyfikat CE.

P4: Jaka jest minimalna ilość zamówienia dla tego produktu?

A4: Minimalna ilość zamówienia to 1 jednostka.

P5: W jaki sposób półautomatyczna stacja lutownicza BGA WDS620 jest pakowana do wysyłki?

A5: Jest zapakowany w solidną drewnianą skrzynkę, aby zapewnić bezpieczną wysyłkę.

P6: Jaki jest typowy czas dostawy po złożeniu zamówienia?

A6: Czas dostawy wynosi zwykle od 3 do 5 dni.

P7: Jakie są akceptowane warunki płatności za zakup WDS620?

A7: Płatność jest akceptowana za pośrednictwem TT (przelew telegraficzny).

P8: Jaka jest możliwość dostaw tego produktu?

Odpowiedź 8: Możliwość zaopatrzenia wynosi 200 jednostek.