Wysokiej precyzji Mikrofocus X-Ray Inspection Machine z CNC Batch Programming do testowania PCB

System kontroli rentgenowskiej S7200 to wysokowydajne rozwiązanie rentgenowskie z zamkniętym mikroogniskiem do badań nieniszczących (NDT) elektroniki, baterii litowych i komponentów przemysłowych, wyposażone w źródło Hamamatsu i płaski detektor iRay o ultrawysokiej rozdzielczości. System oferuje automatyczne wykrywanie defektów, programowanie wsadowe CNC i analizę pustych przestrzeni/pęcherzyków, dzięki czemu idealnie nadaje się do analizy pustych przestrzeni BGA, kontroli lutów PCB i walidacji komponentów lotniczych.

Obrazowanie mikrofokusowe o wysokiej rozdzielczości
Wyposażony w uszczelnioną lampę rentgenowską Hamamatsu i ogniskową 5-15um do bardzo dokładnego wykrywania defektów, idealny do analizy BGA, IC i PCB.

Kontrola partii CNC w czasie rzeczywistym

Obsługuje automatyczne testowanie wsadowe za pomocą programowania CNC w celu uzyskania powtarzalnych pomiarów bez konieczności wykonywania operacji przez operatora z przechowywaniem obrazów i raportowaniem.

Kompleksowa analiza defektów
Wykrywa puste przestrzenie, pęknięcia, mostki lutownicze i mikropęcherzyki z dużą dokładnością; obsługuje obliczanie prędkości bąbelków, pomiar odległości, kąta, powierzchni i krzywizny.

Inteligentne ulepszanie obrazu
Oprogramowanie umożliwia bieżącą regulację jasności, kontrastu i wzmocnienia za pomocą zdefiniowanych przez użytkownika ustawień wstępnych na potrzeby powtarzania testów produktu.

Zintegrowane wyjście danych
Wyniki kontroli można eksportować w formacie CSV i obrazie, co umożliwia płynną dokumentację, identyfikowalność i przeglądanie offline.

Zgodność z ochroną przed promieniowaniem
Trójwarstwowa osłona stalowo-ołowiowa zapewnia emisję poniżej 0,5 Sv/h, przekraczającą międzynarodowe standardy bezpieczeństwa.

Obraz z kontroli rentgenowskiej / obraz przypadku inspekcji

Dane techniczne