Maszyna do liczenia promieni rentgenowych DS3000 z dużą prędkością dla elementów chipowych z liczeniem 4 rolek jednocześnie

.DS3000 Oprogramowanie do liczenia rentgenowskiego w trybie offline

• Wysoka dokładność wykrywania:
• Na podstawie inteligentnego algorytmu rozpoznawania sztucznej inteligencji dokładność wykrywania jest doskonała. Dokładność obliczeń konwencjonalnych urządzeń osiąga ponad 99,99%.Wykorzystuje kamery o wysokiej rozdzielczości i samodzielnie opracowane inteligentne algorytmy, aby osiągnąć wysoki współczynnik rozpoznawania skanowania kodu..
• 2. Silna zdolność adaptacyjna wykrywania:
• Odpowiednie dla różnych typów komponentów układów chipowych, urządzeń SMD; wysoka kompatybilność produktów,może szybko i precyzyjnie wykrywać materiały, takie jak 7-15-calowe tacki (może być zmodernizowane do 17-calowej tacki YJedec / IC wrażliwych na wilgoć opakowań; mechanizm zabezpieczający na etykiecie materiału przed błędami, rozpoznawanie indukcyjne tacy materiałowej, dokowanie w czasie rzeczywistym z drukarką, odbieranie dowolnej tacy materiałów i drukowanie informacji o materiałach tacy.
• 3Wykrycie jest łatwe w obsłudze:
• Automatyczne wyjście statystyczne danych zamówień wspiera łączenie z systemami ERP, MES i NMS; konstrukcja opiera się na mechanikach ergonomicznych i może być obsługiwana w pozycji siedzącej.Monitor jest utrzymywany na tej samej wysokości co ludzkie oko, chroniąc kręgosłup szyjny, zajmując niewielką przestrzeń i zmniejszając przestrzeń roboczą; obsługa oprogramowania jest przyjazna dla użytkownika, struktura menu Guided ułatwia pracownikom obsługę.
• 4Wysoka wydajność wykrywania:
• Prędkość wykrywania wynosi 8-10 sekund na jedną płytkę, co jest bardzo wydajne i może zaoszczędzić wiele pracowników, naprawdę zmniejszając siłę roboczą i zwiększając wydajność.
• 5Kwalifikacje związane z wyposażeniem:
• Produkt ten posiada certyfikat zwolnienia i gwarantuje bezpieczeństwo radiologiczne.uczestnictwo w certyfikacji "Ocena bezpieczeństwa i ochrony przed promieniowaniem w zakresie wykorzystania technologii jądrowych" i zatrudnienie, oraz umieszczanie sprzętu w określonych obszarach.