Podkreślić:
Maszyna naprawcza WDS-850 BGA
, telefon płyty głównej BGA naprawa maszyny
, Maszyna naprawcza WDS-850 BGA
Gwarancja: |
1 rok |
Waga: |
200 kg |
napięcie: |
AC 220V |
Aktualność: |
50/60hz |
Wymiary: |
Długość 970*Szerokość 7000*Wysokość 830 mm |
Całkowita moc: |
8400 W |
Rozmiar PCB: |
Max 680*550 mm Min 10*10 mm |
Rozmiar chipa BGA: |
Maks. 120*120 mm Min. 0,8*0,8 mm |
Władza: |
Prąd zmienny 220 V ±10%, 50/60 Hz |
Moc grzałki: |
Górna temperatura: jedna 1600 W, druga strefa temperatury: 1600 W, strefa temperatury IR: 5000 W |
System wyrównywania: |
Pryzmat optyczny + kamera HD |
WDS-850 BGA Maszyna naprawcza Wyrównanie optyczne Automatyczna stacja do naprawy układów PC i telefonów
Wyświetlacz HD Adsorpcja próżniowa WDS-850 Sprzęt automatycznej naprawy ustawienia optycznego
Doskonałe cechy działania
- Interfejs menu w wielu językach
- Automatyczne urządzenie do podawania
- Oś X/Y może być sterowana za pomocą kołyski, szybka operacja
- Importowane systemy wyrównania optycznego CCD o wysokiej rozdzielczości ((2 mln pikseli)
- System kontroli temperatury o wysokiej precyzji, precyzyjny system kontroli temperatury, ostre sterowanie temperaturą
Wyświetlacz HD Adsorpcja próżniowa WDS-850 Sprzęt automatycznej naprawy ustawienia optycznego
Doskonałe cechy działania
- Interfejs menu w wielu językach
- Automatyczne urządzenie do podawania
- Oś X/Y może być sterowana za pomocą kołyski, szybka operacja
- Importowane systemy wyrównania optycznego CCD o wysokiej rozdzielczości ((2 mln pikseli)
- System kontroli temperatury o wysokiej precyzji, precyzyjny system kontroli temperatury, ostre sterowanie temperaturą
HD optyczne ustawienie i inteligentne sterowanie
Zintegrowana konstrukcja głowicy gorącego powietrza i głowicy montażowej ma funkcje automatycznego montażu, automatycznego spawania i automatycznego demontażu.Wysokiej precyzji termopar typu K (KSENSOR), niezależne pomiary temperatury w górę i w dół, dokładność regulacji temperatury do ± 1 stopnia, funkcja alarmu ochrony przed nadmierną temperaturą, szyfrowanie oprogramowania i funkcja anty-staying.
Wyświetlacz HD
Importowane wysokiej rozdzielczości cyfrowe obrazy CCD ((2 miliony pikseli), automatyczny system zoomu optycznego, automatyczny precyzyjny system sterowania ustawieniem z laserową czerwoną kropką,wykorzystując 15-calowy wyświetlacz wysokiej rozdzielczości przemysłowy.
Platformy do adsorpcji próżniowej i przedgrzewania
Górna głowica grzewcza jest wyposażona w rurę aspirującą próżniową do adsorpcji odłamków.Podstawowa platforma podgrzewcza wykorzystuje importowane doskonałe materiały grzewcze ((infraczerwona lampy o pokryciu złotym) + szkło termostatyczne przeciwbłyskowe (odporność na temperaturę do 1800°C)Obszar podgrzewania wynosi do 500*420 mm. Platforma podgrzewcza, urządzenie szynkowe i system chłodzenia mogą być przesuwane jako całość w kierunku X.Ułatwić bezpieczniejsze i wygodniejsze umieszczanie PCB i spawanie składaniem.
HD optyczne ustawienie i inteligentne sterowanie
Zintegrowana konstrukcja głowicy gorącego powietrza i głowicy montażowej ma funkcje automatycznego montażu, automatycznego spawania i automatycznego demontażu.Wysokiej precyzji termopar typu K (KSENSOR), niezależne pomiary temperatury w górę i w dół, dokładność regulacji temperatury do ± 1 stopnia, funkcja alarmu ochrony przed nadmierną temperaturą, szyfrowanie oprogramowania i funkcja anty-staying.
Wyświetlacz HD
Importowane wysokiej rozdzielczości cyfrowe obrazy CCD ((2 miliony pikseli), automatyczny system zoomu optycznego, automatyczny precyzyjny system sterowania ustawieniem z laserową czerwoną kropką,wykorzystując 15-calowy wyświetlacz wysokiej rozdzielczości przemysłowy.
Platformy do adsorpcji próżniowej i przedgrzewania
Górna głowica grzewcza jest wyposażona w rurę aspirującą próżniową do adsorpcji odłamków.Podstawowa platforma podgrzewcza wykorzystuje importowane doskonałe materiały grzewcze ((infraczerwona lampy o pokryciu złotym) + szkło termostatyczne przeciwbłyskowe (odporność na temperaturę do 1800°C)Obszar podgrzewania wynosi do 500*420 mm. Platforma podgrzewcza, urządzenie szynkowe i system chłodzenia mogą być przesuwane jako całość w kierunku X.Ułatwić bezpieczniejsze i wygodniejsze umieszczanie PCB i spawanie składaniem.
Specyfikacja
| Model |
WDS-850 |
| Całkowite zasilanie |
8400W |
| Podawanie energii cieplnej górnej |
1600 W |
| Niższe źródło zasilania grzewczego |
1600 W |
| Zasilanie grzewcze IR |
5000W ((2000W kontrolowane) |
| Zasilanie |
220 V, 50/60 Hz |
| Maksymalny |
680*550 mm |
| Minimalne |
10*10 mm |
| Interfejsy pomiaru temperatury |
5 sztuk |
| Chip zbliża i odciąża |
2-50 razy |
| Grubość PCB |
0.5 ‰ 8 mm |
| Zastosowanie rozmiaru chipa |
00,8*0,8*120*120 mm |
| Stosowane minimalne odstępy między chipami |
0.15 mm |
| Maksymalne obciążenie mocowaniem |
300 g |
| Dokładność montażu |
± 0,01 mm |
| Wymiar maszyny |
L970*W700*H830mm |
| Masa maszyny |
200 kg |
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
