WDS1800 wprowadza wysoce precyzyjny, zautomatyzowany system przeróbki BGA

W dziedzinie produkcji i naprawy elektroniki precyzyjnej dokładność i wydajność przeróbek złożonych komponentów, takich jak BGA, POP, QFN i CCGA, pozostają kluczowymi problemami branży. Tradycyjne, ręczne lub półautomatyczne metody przeróbek są nie tylko czasochłonne i pracochłonne, ale także utrudniają utrzymanie stałego wysokiego współczynnika wydajności, zwłaszcza że produkty elektroniczne nadal wykazują tendencję do miniaturyzacji i projektów o dużej gęstości.

W tym kontekście pojawienie się w pełni zautomatyzowanego systemu przeróbki BGA WDS1800 wyznacza nową erę inteligentnej i precyzyjnej technologii naprawy podzespołów elektronicznych.

WDS1800 osiąga wyjątkową wydajność przeróbek dzięki integracji wielu innowacyjnych technologii:

Wyposażony w 12-megapikselową przemysłową kamerę wizyjną, system zapewnia wydajne automatyczne rozpoznawanie punktów Mark. Dzięki precyzyjnemu przechwytywaniu informacji o współrzędnych osiąga dokładność pozycjonowania do 10 μm, zapewniając doskonałe dopasowanie chipów i płytek PCB. Ta zdolność okazuje się szczególnie istotna w przypadku gęsto upakowanych komponentów o mikroskorze, skutecznie eliminując defekty spowodowane błędami ręcznego ustawienia.

System w innowacyjny sposób łączy w sobie metody ogrzewania podczerwienią i gorącym powietrzem (azotem lub sprężonym powietrzem) z niezależną, trójstrefową konstrukcją: górna strefa gorącego powietrza, dolna strefa gorącego powietrza i wielkopowierzchniowa strefa wstępnego podgrzewania na podczerwień. Dolna platforma podgrzewania na podczerwień wykorzystuje niemieckie panele grzewcze Elstein dalekiej podczerwieni, zapewniające szybkie i równomierne ogrzewanie na obszarze o wymiarach 550 × 400 mm. Strategia „najpierw podgrzej, potem podgrzewaj” znacznie zmniejsza utratę temperatury podczas nagrzewania PCB, zapobiegając deformacjom spowodowanym miejscowym przegrzaniem lub nadmiernymi różnicami temperatur.

Konstrukcja niezależnego napędu w ośmiu osiach umożliwia całkowicie zautomatyzowane procesy pobierania, wyrównywania, lutowania i usuwania wiórów. Konstrukcja ruchu X/Y maksymalizuje wydajność przestrzeni roboczej, umożliwiając stosunkowo kompaktowej maszynie obsługę dużych płytek PCB (do 640 × 490 mm, z możliwością dostosowania). Niezależne głowice grzewcze i instalacyjne z funkcją automatycznego obrotu dodatkowo zwiększają precyzję działania.

Zintegrowany system pompy próżniowej w połączeniu z precyzyjnym sterowaniem silnikiem krokowym i dyszami instalacyjnymi z mikroregulacją umożliwia precyzyjne odprowadzanie wiórów przy kontroli ciśnienia poniżej 10 gramów. System obsługuje nawet umieszczanie przy zerowym ciśnieniu, dzięki czemu idealnie nadaje się do przetwarzania mikrochipów, zapewniając jednocześnie niezawodność lutowania.

• Zautomatyzowane przetwarzanie wsadowe:Działanie sterowane parametrami z funkcją pamięci umożliwia wydajną przeróbkę wsadową.
• Elastyczny ruch strefy grzewczej:Górne i dolne strefy grzewcze automatycznie ustawiają się w celu optymalnego zarządzania temperaturą.
• Zaawansowane możliwości danych:Wbudowany komputer przemysłowy obsługuje wyświetlanie krzywej temperatury w czasie rzeczywistym z 10-segmentową kontrolą i pamięcią dla ponad 10 000 profili.
• Funkcje bezpieczeństwa:Podwójne optyczne bariery bezpieczeństwa natychmiast wstrzymują pracę po wykryciu przeszkody.
• Opcjonalne ulepszenia:Obejmuje kamery obserwacyjne z kulką lutowniczą, interfejsy ochrony azotu i funkcje ręcznego chłodzenia chipów.

WDS1800 obsługuje praktycznie wszystkie BGA i wymagające typy komponentów, w tym konfiguracje POP, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD i MLF.

Kluczowe dane techniczne:

• Moc: AC380V ± 10%, 50/60 Hz
• Całkowita moc: 12 000 W
• Wydajność grzewcza: Gorące powietrze z góry (maks. 1200 W), gorące powietrze z dołu (maks. 1600 W), podgrzewanie wstępne na podczerwień (maks. 7200 W)
• Pozycjonowanie PCB: Blok V z przegubem uniwersalnym
• Kontrola temperatury: dokładność ±1°C
• Zakres rozmiarów PCB: 10 × 10 mm do 630 × 480 mm
• Zakres wielkości chipów: 0,6 × 0,6 mm do 80 × 80 mm
• Dokładność wyrównania: ± 0,01 mm
• Wymiary: 1170×995×1810 mm (dł.×szer.×wys.)
• Waga: ~580kg

Zautomatyzowany system przeróbki BGA WDS1800 ustanawia nowe standardy w branży dzięki wyjątkowej automatyzacji, precyzyjnym systemom wizyjnym, wydajnemu ogrzewaniu hybrydowemu i konstrukcji zorientowanej na użytkownika. Dzięki znacznej poprawie wydajności i wydajności poprawek przy jednoczesnym zmniejszeniu złożoności operacyjnej, stanowi strategiczną inwestycję dla producentów elektroniki i usług naprawczych wymagających najwyższej precyzji, produktywności i niezawodności.