logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
Produkty
Blog
Dom > Blog >
Company Blog About N
Wydarzenia
Kontakty
Kontakty: Ms. Elysia
Faks: 86-0755-2733-6216
Skontaktuj się teraz
Wyślij nam wiadomość.

N

2026-08-18
Latest company news about N

W sektorze produkcji elektroniki, gdzie precyzja i niezawodność są najważniejsze,Nieefektywne procesy przetwarzania delikatnych komponentów, takich jak układy BGA, mogą znacząco wpłynąć na wydajność i rentownośćWprowadzenie zaawansowanych stacji przetwarzania stało się kluczowe dla utrzymania przewagi konkurencyjnej w tej wymagającej branży.

Wyzwania w tradycyjnych metodach przetwarzania BGA

W miarę jak urządzenia elektroniczne kurczą się w rozmiarach, a jednocześnie rosną w złożoności,Chipy opakowane w siatkę kulkową (BGA) stały się standardem ze względu na ich wysoką gęstość i lepszą wydajność elektrycznąJednakże ich skomplikowane wymagania związane z lutowaniem stanowią znaczne trudności z ponowną obróbką.

Konwencjonalne podejścia do ponownego obróbki, w dużym stopniu uzależnione od umiejętności operatora, często prowadzą do niekonsekwentnych wyników.i inne zmienne często prowadzą do szkód wtórnychProces ten staje się szczególnie trudny w przypadku wysokiej gęstości, wielo-pin chipów, zużywających nadmiar czasu i zasobów, jednocześnie podnosząc koszty.

SEAMARK ZM-R7220A: Inteligentna przebudowa

Półautomatyczna stacja przetwarzania chipów BGA rozwiązuje te wyzwania przemysłowe dzięki zintegrowanym inteligentnym technologiom, które zapewniają bezprecedensową precyzję, wydajność i niezawodność.

Dokładna kontrola temperatury

System wykorzystuje zaawansowany system podgrzewania podczerwonego w połączeniu z precyzyjnymi czujnikami termopary typu K,utrzymanie dokładności temperatury w zakresie ±3°CJego wyjątkowy dziesięciostopniowy profil temperatury umożliwia dostosowanie krzywych ogrzewania do specyficznych wymagań chipa, zapobiegając uszkodzeniu termicznemu.

System optycznego ustawienia

Jednostka wyposażona jest w 2-megapikseli wysokiej rozdzielczości cyfrowy system obrazowania CCD z możliwością automatycznego powiększania, zapewniający wyraźne wizualizację szczegółów chipa i podkładki.operatorzy osiągają doskonałe wyrównanie z ±0Dokładność 0,02 mm, eliminując przypuszczenia z procesu.

Optymalizowane zarządzanie cieplne

Rozległa strefa ogrzewania podczerwonym oraz system ogrzewania z włókna węglowego umożliwiają szybkie i równomierne ogrzewanie przy jednoczesnym zminimalizowaniu zanieczyszczenia światłem.Zintegrowany wentylator chłodzący laminowy przyspiesza chłodzenie po lutowaniu, zapobiegając częstym wadom, takim jak chłodzenie stawów.

Ułatwiona obsługa

Pomimo zaawansowanych możliwości system utrzymuje dostępność dzięki 7-calowemu interfejsowi ekranu dotykowego z intuicyjnymi elementami sterującymi.Nieograniczone przechowywanie profili temperatury umożliwia szybkie wycofanie w przypadku powtarzających się zastosowań, podczas gdy połączenie USB umożliwia sterowanie komputerem osobistym i automatyczne raportowanie.

Szerokie spektrum zastosowań

Stacja przetwarzania obsługuje różne sektory, w tym:

  • Linie produkcyjne SMT do naprawy wad
  • Badania i badania półprzewodników
  • Naprawa urządzeń precyzyjnych (komputery przenośne, płyty główne)
  • Przebudowa płyty głównej smartfona
  • Utrzymanie sprzętu obrazowania cyfrowego
  • Naprawa konsoli do gier
  • Obsługa urządzeń audio wysokiej klasy
  • Utrzymanie modułu LED
Specyfikacje techniczne
Specyfikacja Wartość
Rozmiar PCB 6×6 mm do 412×370 mm
Wielkość chipa BGA 2 × 2 mm do 60 × 60 mm
System sterowania ogrzewaniem System automatycznego sterowania ogrzewaniem V2
Wyświetlacz 15-calowy ekran przemysłowy
Maksymalne zużycie energii 5.65 kW
Waga 76 kg
Wymiary jednostki 685 × 633 × 850 mm
Zalety operacyjne

Oprócz możliwości technicznych system oferuje namacalne korzyści biznesowe poprzez zmniejszenie marnotrawstwa materiałów, zminimalizowanie kosztów pracy i przyspieszenie cykli produkcji.Typowy czas dostawy 6-8 tygodni zapewnia szybką integrację z procesami produkcji.